測試探針不用材質也有不同的場景差異

按表面鍍層劃分：場景差異

探針鍍層主要作用是降低接觸電阻、提升耐腐蝕和耐磨性，不同鍍層適配不同環境與測試需求。

鍍金（Au）鍍層：

接觸電阻極低（≤50mΩ），化學穩定性極強（不氧化、不生銹），耐磨性較好，適合精密與高可靠性場景，比如半導體芯片、IC引腳、傳感器等精密電子測試（需穩定低電阻），射頻模塊、5G設備等高頻信號測試（減少信號衰減），工業控制設備、汽車電子等潮濕/腐蝕性環境測試（防氧化生銹），以及醫療設備、航空航天等高可靠性測試（需長期穩定）。

鍍金（Au）鍍層：

接觸電阻極低（≤50mΩ），化學穩定性極強（不氧化、不生銹），耐磨性較好，適合精密與高可靠性場景，比如半導體芯片、IC引腳、傳感器等精密電子測試（需穩定低電阻），射頻模塊、5G設備等高頻信號測試（減少信號衰減），工業控制設備、汽車電子等潮濕/腐蝕性環境測試（防氧化生銹），以及醫療設備、航空航天等高可靠性測試（需長期穩定）。

鍍鎳（Ni）鍍層

硬度高（可提升耐磨性），成本低于鍍金，接觸電阻中等（≈100-200mΩ）且能防氧化，適合低頻、低精度場景，例如普通PCB板通斷、插件引腳測試（對電阻要求不高），測試治具反復使用等高頻插拔頻次場景（靠鎳提升耐磨），以及消費電子組裝線等干燥、無腐蝕環境測試（無需抗強腐蝕）。

鍍銠（Rh）鍍層：

硬度遠超金和鎳，耐磨性頂級，化學穩定性強（抗硫化、抗腐蝕）且接觸電阻低，適合極端與超精密場景，比如微波設備、衛星通信等超高頻信號測試（需極低信號損耗），工業傳感器、汽車發動機周邊等極端環境測試（耐高溫、高濕、含硫化物），以及半導體晶圓測試、芯片老化測試等超高頻次插拔場景（需數萬次耐磨）。