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測試探針出現“燒針”（通常指探針因過熱、電流過大或接觸不良導致損壞、變形甚至熔斷）是電子測試中
常見的問題，若不及時處理可能影響測試準確性，甚至損壞被測設備。以下是具體的解決步驟和預防措施：
一、緊急處理：立即停止操作，避免二次損壞
1. 切斷電源/信號源
立即斷開測試系統的電源或信號輸入，防止持續的電流/電壓通過損壞的探針，導致被測器件（如PCB、芯片）被擊
穿，同時避免探針進一步燒毀。
2. 檢查探針外觀
觀察探針是否有明顯的燒黑、變形、針尖熔斷或鍍層脫落現象。
若探針已嚴重損壞（如針尖斷裂、針體變形），禁止繼續使用，需立即更換。
二、分析燒針原因：針對性解決，避免重復發生
燒針的核心原因通常與“電流過大”“接觸不良”或“參數設置錯誤”相關，需逐一排查：
1. 接觸不良導致的局部過熱
排查點：
探針針尖是否有氧化、油污、雜質，導致接觸電阻過大（電流通過時產生焦耳熱：Q=I2Rt，電阻越大，熱量越高）。
探針與測試座/夾具的安裝是否松動，或探針行程不足（未完全接觸被測點，僅針尖邊緣接觸，接觸面積過小）。
被測點（如焊盤、引腳）是否氧化、有焊錫殘留，導致接觸電阻異常。
解決措施：
用酒精棉擦拭探針針尖和被測點，去除氧化層和雜質；若針尖氧化嚴重，可輕微打磨（僅限可修復探針，精密探針建議直接更換）。
檢查探針安裝是否牢固，調整探針行程（確保針尖完全接觸被測點，避免虛接）。
更換磨損嚴重的探針（如針尖變鈍、鍍層脫落），確保接觸良好。
2. 測試參數設置錯誤（電流/電壓過大）
排查點：
測試系統的輸出電流、電壓是否超過探針的額定值（探針有最大承載電流，如普通探針約0.5-3A，大電流探針可達10A以上）。
測試程序是否誤設置了過高的激勵信號（如誤將低電壓測試設為高電壓，或短路測試時未限制電流）。
被測器件是否存在短路故障（如PCB內部短路、芯片引腳短路），導致探針瞬間通過大電流。
解決措施：
核對探針的額定參數（參考探針規格書），確保測試電流/電壓不超過其上限。
重新檢查測試程序，設置合理的電流限制（如增加過流保護，當電流超過閾值時自動斷電）。
先通過萬用表或歐姆表檢測被測器件是否短路，確認無短路后再進行測試。
3. 探針選型不當
排查點：
探針類型與測試場景不匹配：例如，用普通信號探針測試大電流場景（如電源引腳測試），導致探針過載燒毀。
探針材質不適合高頻/大電流場景（如銅合金探針導電性不足，大電流下易發熱；針尖材質過軟，高溫下變形）。
解決措施：
根據測試需求更換探針：大電流測試需選用**大電流探針**（如帶散熱設計、針尖為高導電材質如鈹銅、鍍金層加厚）
；高頻測試需選用高頻探針（減少信號損耗）。
優先選擇帶“過流保護設計”的探針或測試夾具（如內置保險絲、限流電阻）。
4. 機械結構問題（摩擦/卡滯導致異常發熱）
排查點：
探針在測試過程中是否與其他部件（如夾具、被測件邊緣）發生摩擦，導致機械磨損和發熱。
探針套筒是否有異物堵塞，導致探針伸縮不暢，接觸時受力不均，產生額外電阻和熱量。
解決措施：
清理探針套筒內的灰塵、雜質，確保探針伸縮靈活；若套筒磨損，需更換探針套筒。
調整測試夾具的位置，避免探針與其他部件摩擦，確保運動路徑順暢。
三、預防措施：減少燒針概率
1. 定期維護探針：
每日測試前清潔探針針尖和被測點，每周檢查探針磨損情況，及時更換老化探針。
對長期不用的探針，做好防潮、防氧化存儲（如密封保存）。
2. 優化測試參數：
測試前確認被測器件的參數（如工作電壓、最大電流），設置合理的測試激勵信號，并啟用過流、過壓保護功能。
對未知狀態的被測件，先進行“預測試”（如低電壓掃描、短路檢測），確認無異常后再進行正式測試。
