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LW137

產品名稱：LW137
所屬分類：線束測試探針
針頭：SK4鍍金，鈹銅鍍金
針管：黃銅鍍金
彈簧：SWP 鍍金
額定電流：3A
額定電阻：50毫歐姆
滿行程：4.40mm
工作行程：3.50mm
工作行程彈力：100/150/230/300gf(1N/1.5N/2.3N/3N)
產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低
產品介紹：本產品一般用有定向作用的結束測試用，產品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質都是比較硬的，有利于在測試的時候過大電流不會容易損壞。
聯系熱線：400-183-6682

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LW265/R-LW265

產品名稱：LW265/R-LW265
所屬分類：線束測試探針
額定電流：5A
額定電阻：50毫歐姆
滿行程：5.0mm
工作行程：4.0mm
工作行程彈力：150/250/300gf (1.5N/2.5N/3N)
產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低
產品介紹：本產品一般用有定向作用的結束測試用，產品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質都是比較硬的，有利于在測試的時候過大電流不會容易損壞。
聯系熱線：400-183-6682

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DE058-BJ-8.8L雙頭探針

產品型號：DE058-BJ-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭，圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682

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DP058-BB-5.7L 雙頭探針

產品型號：058-BB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682

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DP051-BB-6.3L雙頭探針

產品型號：DP051-BB-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682

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DP051-UU-5.7L 雙頭探針

產品型號：DP051-UU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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DP051-UJ-5.7L雙頭探針

產品型號：DP051-UJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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DP051-JU-5.7L雙頭探針

產品型號：DP051-JU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話：400-183-6682

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DP051-JJ-5.7L 雙頭探針

產品型號：DP051-JJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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DP051-BU-5.7L雙頭探針

產品型號：DP051-BU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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