BGA測試治具的應用-華榮華一文解答

       當前，在小批量貼裝生產線上，對于重要的主控IC芯片，都是直接貼裝于PCBA上進行功能檢測，一旦發現異常，需要取下返修，對PCBA及IC均會產生損壞，特別是CPU類芯片，通常PIN數較多，腳位比較密。芯片的價值又高，一拆一貼很容易對芯片造成損傷。因此，BGA測試治具的使用,可以避免出現類似問題，如下圖：于PCBA上建立測試治具，不用直接貼裝到主板上，便可進行功能測試，直接驗證該款IC是否滿足需求，測試通過后，再貼裝于PCBA上，極大程度上減少了返修率；另外對于QC檢測及主板返修工序同樣適用。

使用產品范圍：電視機主板、一體機主板、電腦主板、手機IC芯片等等

     在封裝IC的測試治具的治具上廣泛到各種規格型號的雙頭探針，對于BGA測試使用，比較緊密，做工要求比較高，，針身直徑在于0.25MM~0.58MM之間，對于不同的尺寸的BGA雙頭探針，華榮華有大量現貨

 華榮華BGA探針材料：

   針管：磷銅

   針頭：鈹銅

   彈簧：琴鋼絲

   氣性能：N/A

   額定電流：0.5A

   接觸阻抗：100 mohm（最大工作行程狀態下）

   機械性能：

   工作行程：0.65mm

   壓力：30g±6g（工作行程內）

   測試壽命：5萬次

     華榮華常規探針尺寸有0.26mm、0.28mm、0.31mm、0.35mm、0.38mm、0.51mm、0.58mm、0.78mm、常用的型號都是有現貨，對于生產急需的廠家，可利于快速交貨，我們有自己的研發探針工廠，對于型號特殊的BGA治具，也需要尋求與特殊的BGA探針， 華榮華提供免費定制方案，一站式解決您的定制需求，一對一服務，歡迎咨詢哦